製品概要
枚葉-化学洗浄装置は、半導体のフロントエンドおよびポストプロセスの洗浄要件に合わせて開発された自動枚葉-湿式洗浄プラットフォームです。{2}}基板とエピタキシャル層の洗浄、フォトレジストの剥離、酸化物の除去、その他の重要な洗浄手順を実行します。
この機械は、マルチ スプレー アームと固定スプレー ノズルを採用し、多様な液体スプレーの組み合わせを実現します。-安定した下向きの気流により、静的および動的両方のチャンバー環境が最適化されます。マルチカップ構造により効果的な化学分離が実現され、気液分離機構により有機廃液と脱イオン水の排出が分離されます。-組み込まれた-インテリジェントな自動-クリーン機能は、高温の SPM プロセスをサポートし、予防保守の頻度を減らします。-この装置はマルチ-サイズのウェーハ互換性をサポートし、Si、SiC、LN、LT、ガラス、GaAs、InP、サファイアなどの基板をカバーします。 2-8 チャンバーからのモジュール式チャンバー オプションは、研究室の研究開発から大量の大量生産までの幅広い需要に対応します。
利点
優れた洗浄性能
厳密な粒子制御 10ea@0.1μm 以下、金属イオン汚染は 5E9 原子/cm2 までの超低レベルです。-。粒子、有機残留物、金属不純物を効果的に除去し、その後のプロセスの歩留まりを保証します。-
最適化されたチャンバー環境制御
チャンバー内の安定した垂直下降流により粒子の再付着が抑制されます。-マルチカップ構造により、さまざまな化学物質が分離され、相互汚染を防ぎます。-気液分離設計により、有機廃棄物と脱イオン水が分離され、廃棄物をより安全に処理できます。{6}
柔軟なマルチモードスプレーシステム-
最大 3 つのスプレー アームと 1 つの固定ノズルを装備。複数のスプレーパターンを組み合わせて、さまざまな基材や汚染状態に応じたさまざまな洗浄レシピに適応できます。
インテリジェントなセルフメンテナンス機能-
統合された自動洗浄機能-は、高温 SPM 洗浄をサポートします。-これにより、手動による清掃の作業負荷が軽減され、予防保守間の平均時間が延長されます。
アプリケーション
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高度なパッケージング
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MEMSデバイス
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パワー半導体デバイス
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RF集積回路
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半導体光学
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光通信部品
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フォトマスクの製造
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大学・研究機関の研究室
パラメータ
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アイテム |
仕様 |
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モデル |
ACLシリーズ |
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プロセス機能 |
基板とエピタキシャル層の洗浄、PR剥離、酸化物除去 |
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サポートされている基板 |
Si、SiC、LN、LT、ガラス、GaAs、InP、サファイア |
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チャンバー構成 |
2～8 チャンバー (オプション) |
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粒子制御 |
10ea以下@0.1μm |
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金属イオン汚染 |
5E9 原子/cm2 |
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スプレーユニット |
最大 3 つのスプレー アーム + 1 固定ノズル |
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主な機能 |
自動-クリーン、高温-SPMプロセス、気液分離をサポート- |
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処理モード |
枚葉式ウエハ自動処理- |
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寸法 (2 ～ 4 チャンバー) |
2560×2426×2863mm（幅×奥行き×高さ） |
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寸法 (8 チャンバー) |
5252×2412×2959mm（幅×奥行き×高さ） |
よくある質問
よくある質問
Q: この枚葉式化学洗浄装置はどのような洗浄タスクを実行できますか?
A: 基板とエピタキシャル層の洗浄、フォトレジスト剥離、酸化層除去、その他の標準的な半導体ウェット洗浄ワークフローを処理します。リソグラフィー、エッチング、薄膜堆積プロセスの前後で広く使用されています。レシピ調整のため、基板の材質と汚染の種類を提供してください。
Q：気液分離機構のメリットは何ですか？
A: 有機化学廃棄物と脱イオン水の排水流を分離します。廃液パイプラインでの化学物質の相互混合を回避し、パイプラインの腐食を軽減し、その後の廃液処理を容易にします。
Q: 自動クリーン機能は何をしますか?
A: Auto Clean は、インテリジェントなチャンバーの自動クリーニング機能です。チャンバー内部の高温 SPM 洗浄をサポートし、キャビティ内の粒子の蓄積を減らし、PM メンテナンス頻度を減らします。
Q: この機械はさまざまなサイズのウェーハを処理できますか?
A: はい。このプラットフォームは、マルチサイズのウェーハ互換性を考慮して設計されています。適格なウェーハサイズ間の切り替えには、大規模なハードウェアの変更は必要ありません。
Q: 枚葉式化学洗浄とバッチ洗浄の違いは何ですか?
A: 枚葉式ウェーハ洗浄では、化学薬品の投与量、温度、処理時間を正確に制御して、各ウェーハを個別に処理します。優れた粒子および金属イオン性能を実現し、厳格な清浄度要件が求められる化合物半導体、光学チップ、およびハイエンドデバイスに適合します。バッチ洗浄は複数のウェーハをまとめて処理するため、標準シリコンウェーハの大量生産においてよりコスト効率が高くなります。
Q: 研究室用に小型チャンバーバージョンを選択できますか?
A: はい。チャンバー数は 2 ～ 8 から選択できます。チャンバー数が少ない構成は研究開発や小ロットの試作に適しており、チャンバー数が多いバージョンは量産ラインを対象としています。
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