製品概要

この高度なパッケージングウェーハめっき装置は、柔軟性と速度を重視しています。{0}{0}6- インチから 12 インチのウェーハを処理し、2D または 3D セットアップ（それぞれ BDS 2D と BDS 3D）を選択できます。ラインのニーズに関係なく、高度なパッケージングやウェーハレベルのプロセスに適合するように構築されています。

内部には、高いスループットを維持するためのコンポーネントが満載されています。最大 3 つのロードポート、24 のめっきチャンバー (Cu、Ni、Sn、Ag、Au-金属名に対応します)、4 つのプリウェットチャンバー、および 4 つの SRD チャンバーです。-スムーズで中断のないワークフローに必要なものはすべてそこにあります。

何が信頼できるのでしょうか?スマートコア設計の-ファウンテン- タイプのめっきセルにより汚染が非常に低く抑えられ、モジュール PM 構造によりメンテナンスのダウンタイムが短縮されます。さらに、密閉性の高い制御や陰極/陽極液の分離などの特殊な技術も必要ですか?プロセスの安定性を確保するため、すべてのバッチに一貫性が生まれます。

利点

幅広いウェーハと材料の互換性

6 ～ 12 インチのウェーハをサポート。複数の金属 (Cu/Ni/Sn/Ag/Au) をめっきして、多様なプロセスのニーズに対応します。

高いスケーラビリティとスループット

最大 24 個のメッキチャンバ + 3 ロードポートを構成可能で、大量生産の需要に対応します。-

低い運用コストと高い安定性

超-化学物質の消費量が少なく、-寿命の長いシール技術（20000+ サイクル）により、ランニングコストが削減されます。

ファウンテン型セル（相互汚染なし）と陰極/陽極分離により、めっき液の安定性が保証されます。{0}{1}

高い稼働時間

モジュール PM 設計により、メンテナンスのダウンタイムが最小限に抑えられ、継続的な大量生産に適しています。

利点

01/

中核分野:半導体アドバンストパッケージング、ウェーハレベルパッケージング（WLP）-。

02/

主要なプロセス:ピラー（ピラーバンプ）、バンプ（はんだバンプ）、RDL（再配線層）、TSV（シリコンビア経由）電気めっきプロセス。-

パラメータ

仕様	詳細
ウェーハサイズ	6-12インチ
構成	VMAX 2D、VMAX 3D
ロードポート	最大3つのロードポート
プロセスチャンバー	-最大 24 のめっきチャンバー（Cu、Ni、Sn/Ag、Au） - 最大 4 つのプレウェットチャンバー- -4 SRDチャンバー
主要な設計機能	-ファウンテン-型メッキセル（相互汚染なし）- - モジュール PM 設計 -シール制御テクノロジー（20000 サイクル以上の寿命） - 陰極液/陽極液分離技術
運用上の利点	超低化学物質消費量。-高い溶液安定性
対象アプリケーション	ピラー、バンプ、RDL、TSV（高度な/ウェーハレベルのパッケージング）