フォトレジストおよび金属剥離装置

フォトレジストおよび金属剥離装置

フォトレジスト剥離装置は、半導体産業向けのフォトレジスト剥離および金属リフトオフ用途に特化した全自動湿式処理装置です。{0}{{1}
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説明

製品概要

 

フォトレジスト剥離装置は、半導体産業向けのフォトレジスト剥離および金属リフトオフ用途に特化した全自動湿式処理装置です。{0}{{1}

このマシンは、ソーク、ストリッパー、クリーンなドライ チャンバーを備えており、化学浸漬によるフォトレジストの溶解、金属とフォトレジストの除去、ウェーハのリンスと乾燥を含む完全なワークフローを完了し、ドライ{1}}ドライ-操作を実現します。 Si、ガラス、サファイア、GaAs、InP、GaN、SiC、LT、LNなどの複数の基板材料と互換性があります。ストリッパー液は多段階濾過システムを通じてリサイクルできます。-オプションのチャンバー構成 (1-2 ソーク、1-2 ストリッパー、1-2 クリーン) は、実験室の R&D パイロット要件と大量量産要件の両方を満たします。

利点

全自動の-ドライインドライアウト-運転-

手動による介入を必要としない自動ウェーハ転送と完全なプロセス実行。-すべての剥離、リフトオフ、洗浄、乾燥のステップはツール内で完了し、ウェハの二次汚染を防ぎます。

信頼性の高いプロセスパフォーマンス

金属除去率>99%、フォトレジスト剥離率>99%。粒子のパフォーマンスは 20ea@0.2μm 以下に達し、高い生産収率を保証します。

柔軟なチャンバーのカスタマイズ

ソークチャンバー、ストリッパーチャンバー、クリーンチャンバーは1~2セットのオプションです。構成は、小規模のバッチ研究や高スループットの生産ラインに合わせてカスタマイズできます。-

ケミカルリサイクルシステム

多段階濾過により、剥離液の回収と再利用が可能になります。{0}化学物質の消費量と運用コストを削減しながら、環境に優しい生産を実現します。-

 

アプリケーション

 

  • 高度なパッケージング
  • MEMSデバイス
  • パワー半導体デバイス
  • RF集積回路
  • 半導体光学
  • 光通信部品
  • 大学・研究機関の研究室

 

パラメータ

 

アイテム

仕様

モデル

ASTシリーズ

プロセス機能

フォトレジスト ストリップ、金属リフトオフ-

サポートされている基板

Si、ガラス、サファイア、GaAs、InP、GaN、SiC、LT、LN

チャンバー構成

1-2 ソーク、1-2 ストリッパー、1-2 クリーニング (オプション)

粒子制御

20ea以下@0.2μm

金属除去率

>99%

PR ストリップ率

>99%

寸法(3チャンバー)

2230×1980×2450mm(幅×奥行き×高さ)

寸法(6チャンバー)

3040×1980×2760mm(幅×奥行き×高さ)

処理モード

自動、ドライインドライアウト-

化学システム

剥離液の濾過とリサイクル

 

よくある質問

 

よくある質問

Q: フォトレジスト剥離装置はどのような種類の基板に対応できますか?

A: Si、ガラス、サファイア、SiC、GaN、GaAs、InP、LN、LTをサポートしています。レシピ評価のため、基板材料とウェーハサイズをお知らせください。

Q: ドライインドライアウトとはどういう意味ですか?

A: ウェーハは乾燥した状態で機械にロードされます。浸漬、剥離、洗浄、窒素乾燥は全て装置内で完結します。ウェーハは完全に乾燥した状態でアンロードされます。濡れたウェーハを手作業で取り扱う必要がないため、汚染リスクが大幅に軽減されます。

Q:剥離液は再利用できますか?

A: はい。フォトレジスト剥離装置は、多段階濾過循環ループと統合されています。化学薬品の耐用年数は、生産スループットと金属残留物の濃度によって決まります。このシステムは化学物質の状態を監視し、オペレーターに交換を促します。

Q: このウェット リフトオフ ツールとプラズマ アッシャーの違いは何ですか?

A: この装置はウェットケミカルリフトオフプロセスを実行します。メタルリフトオフ用に設計されており、余分なメタルをフォトレジストとともに除去します。プラズマアッシャーは主にフォトレジストのアッシングを目的とした乾式プロセスであり、厚い金属のリフトオフには適していません。

Q: ラボ向けの小規模バッチ バージョンは利用できますか?

A: はい。柔軟なチャンバー選択がサポートされています。 1 ソーク +1 ストリッパー +1 クリーン チャンバーを備えたコンパクトな構成は研究開発目的に利用でき、マルチチャンバー バージョンは量産に使用できます。

Q: どの程度の収量パフォーマンスを達成できますか?

A: 最適化されたレシピでは、粒子数は 20ea@0.2μm 以下、金属除去率と PR 剥離率は両方とも 99% 以上です。実際の歩留まりは、上流のリソグラフィーおよび金属蒸着プロセスにも影響されます。プロセスチューニングの技術サポートを行っております。

 

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