この全自動の-ライン層流乾燥機は、半導体プロセスのニーズに合わせて構築された洗浄またはエッチングのセットアップに直接組み込まれます。-カスタム-。 QDR または超純水 (DIW) チップ洗浄に従うように設計されており、「ドライイン → ドライアウト」ワークフローを固定して水分の滞留を削減します。-
バスケットホルダー、ターンテーブル、接触液室はSUS-304電解化学処理（EP）で作られており、6-インチ/4インチ「フルカバー」カセット（お客様ご用意）や300μm以上の半導体材料に対応します。機械関連の問題については、断片化率は 10,000 分の 1 未満にとどまります (もちろん、不良品は除きます)。
重要な点: PLC スマート コントロールによる信頼性の高い直感的な操作。メンテナンスの手間がかからないベルトドライブを備えた 3HP 可変周波数モーター (0-999RPM)。窒素-で密閉されたスピンドル（迷路設計）でチャンバーを隔離します。さらに、イオン除去剤、空気ろ過、輸入シリコン + 電気加熱により、乾燥後の液だれが発生しません。{6}}
780×1510×1140mm (ドアの高さ 1820mm)、最大重量 450kg で、4- ステーションの対称レイアウトを備えています。ステンレス扉はシリンダー式（後開き90度開き）、パッキンはフッ素ゴムです。排気 (直径 110mm) と排水 (DN32 PVC) インターフェースにより、統合が簡単になります。
半導体メーカーにとっては、安定したピッキング（350 RPM で 90 μm 以下の振動）、正確なピックであり、ワークフローを軌道に乗せながら無駄を最小限に抑えるように設計されています。{0}余計なものは一切なく、生産ラインに信頼できるパフォーマンスを提供します。
