製品概要

SCD8 は、半導体リソグラフィプロセス用の全自動 8{1} インチスピンコーターおよびデベロッパートラックです。-モジュラー設計理念に基づいて構築されており、複数のチャンバーの組み合わせをサポートし、リソグラフィーシステムとのインライン接続用のインターフェイスモジュールを取り付けることができます。この装置は Si、ガラス、SiC、その他の基板を扱い、パワーデバイス、MEMS、RF 集積回路、高度なパッケージングの大量生産だけでなく研究開発にも対応します。- i-line、KrF、ArF、PI、SOG、SOC リソグラフィーワークフローに安定したパフォーマンスを提供します。

利点

ハードウェア交換を必要としないデュアルサイズの互換性。機械部品を交換せずに異なるウエハサイズを切り替えることができるため、時間の経過に伴う製品の変更と運用コストが削減されます。{1}}

リソグラフィツールでインライン接続が利用可能オプションのインターフェースモジュールを使用すると、主流のリソグラフィ露光機とのインラインドッキングが可能になり、完全に{0}}自動化されたトラック-リソワークフローを実現できます。

豊富なオプション機能モジュール{0}}高精度ホットプレート、光学アライメント、WEE ウェーハエッジ露光、その他のアドオンをサポートし、多様なプロセス要件を満たします。{1}}

ファクトリーオートメーション対応ソフトウェアは、ローカル操作とリモートファブオートメーション制御の両方をサポートし、スマート-工場管理の需要に適応します。

幅広い基板互換性シリコン、ガラス、炭化ケイ素 (SiC) をサポートしており、ワイドバンドギャップ半導体製造に適しています。--

パラメータ

アイテム	仕様
モデル	SCD8 8- インチのスピンコーター＆デベロッパー
ウェーハサイズ	8- インチ (200 mm)、部品交換なしでデュアルサイズ互換
基板材料	Si、ガラス、SiC
チャンバー構成	2C2D / 4C / 4D / 4C4D (カスタマイズ可能)
サポートされるリソグラフィープロセス	i-線、KrF、ArF、PI、SOG、SOC
反りのあるウェーハの互換性	反りのサポート 5 mm 以下の極薄 / 反りのあるウェーハの搬送と処理
寸法（幅×奥行き×高さ）	4053×1750×2460mm
インライン関数	リソグラフィーマシンインラインドッキング用のオプションのインターフェイスモジュール
オプションユニット	高精度ホットプレート、光学アライメント、WEE ウェーハエッジ露光モジュール-
制御モード	ローカル制御/リモートFA制御
認証	SEMI S2に準拠