12 インチのスピンコーターおよびデベロッパー

A: 主に 12 インチ (300 mm) ウェーハ用で、Si およびガラス基板をサポートします。交換部品を交換することなくデュアルサイズ切り替えに対応し、反り5mm以下の反りウェーハや極薄ウェーハも加工可能です。

A: i 線、KrF、ArF、PI、SOG、SOC プロセスをサポートしており、線幅 90 nm 以上のリソグラフィーに適しています。

A: はい。オプションのインターフェイス モジュールを選択して、主流のリソグラフィ露光機とのインライン インライン ドッキングを実現します。

A: 利用可能な構成: 2C2D / 4C / 4D / 4C4D。お客様は、プロセス要件に基づいて、高精度ホットプレート、光学アライメント、WEE、インターフェースインラインモジュールなどのオプションユニットを追加できます。

A: 最大スループットは 110 WPH です。実際のスループットは、実際のチャンバー構成と生産レシピによって異なります。

A: はい。柔軟なモジュール構成により、工場での大量生産の需要に対応できるだけでなく、研究機関での小規模バッチの R&D 作業にも適応できます。