フォトレジスト剥離システム

フォトレジスト剥離システム

フォトレジスト剥離システムは、6~12- インチのウェーハ専用に作られており、あらゆる種類の分野での金属リフトオフ作業に最適です。- 3 つのチャンバー セットアップ (浸漬、剥離、洗浄) が用意されていますが、さらに必要な場合は、ワークフローに合わせてマルチプロセス キャビティをカスタマイズできます。
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説明

製品概要

 

フォトレジスト剥離システムは、6~12- インチのウェーハ-専用に作られており、あらゆる種類の分野での金属リフトオフ作業に最適です-。 3 つのチャンバー セットアップ (浸漬、剥離、洗浄) が用意されていますが、さらに必要な場合は、ワークフローに合わせてマルチプロセス キャビティをカスタマイズできます。
何が目立つのでしょうか? NMP 加熱 (室温から 90 度 ±2 度の範囲) や 30MPa の高圧-圧力脱ガム-などの便利な機能に加え、プロセス液をリサイクルして廃棄物を削減します。性能や安全性も軽視しませんでした。超音波剥離により金属を迅速かつ完全に除去でき、{6}}内蔵の CO₂ 自動消火システムにより安心して操作できます。-

 

利点

幅広いウェーハとプロセスの互換性

6~12- インチのウェーハをサポート。パワーデバイス、フィルター、MEMSなどのリフトオフプロセスに適応します。

効率的な剥離性能

NMP 温度制御、30MPa 高圧脱ガム、超音波剥離を組み合わせて金属を徹底的に除去します。

コストと安全性の最適化

プロセス液のリサイクル (濾過して再利用) により運用コストが削減されます。 CO₂自動消火装置により安全な操作が可能です。

柔軟な構成

標準の 3- チャンバーセットアップ + オプションのマルチプロセスキャビティで、多様な生産ニーズに対応します。

 

アプリケーション

 

中核分野:パワーデバイス、フィルタ、MEMS(微小電気機械システム)-、その他の半導体関連分野。-

主要なプロセス:デバイス構造製造のための金属リフトオフ(湿式処理による特定の金属層の除去)-。

 

パラメータ

 

仕様

詳細

ウェーハサイズ

6-12インチ

標準構成

3室(浸漬、剥離、洗浄)

オプションの構成

複数のプロセスキャビティ(カスタマイズ可能)

NMP 加熱パラメータ

室温~90度±2度

高圧-脱ガム

最高圧力:30MPa

主な機能

- プロセス液リサイクル(濾過再利用)
- 超音波剥離機能

安全システム

CO2自動消火装置

応用分野

パワーデバイス、フィルター、MEMSなど

コアプロセス

金属リフトオフ-(金属層の湿式剥離)

 

よくある質問

 

この装置はどのようなウェーハサイズをサポートしていますか?

6 ~ 12 インチのウェーハと互換性があり、パワーデバイス、MEMS などの一般的なフォーマットをカバーします。

標準的なチャンバーのセットアップは何ですか?

標準構成には、浸漬、剥離、洗浄の 3 つのチャンバーが含まれています (カスタマイズ可能なマルチプロセス キャビティもサポートされています)。-

NMP加熱はどの温度範囲をサポートしますか?

NMPを室温から90度±2度まで加熱でき、さまざまな剥離プロセスのニーズに適応します。

高圧脱ガム機能はどのくらい強力ですか?{0}

高圧脱ガムの最大圧力は 30MPa に達し、残留物を徹底的に除去します。-

コスト削減機能はありますか?-

はい-プロセス液体はリサイクルおよび濾過して再利用できるため、運用コストが削減されます。

どのような安全対策が施されていますか?

CO₂自動消火装置を搭載しており、加工中の安全性を確保しています。

 

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