半自動 RTP 装置-

半自動 RTP 装置-

この半自動 RTP 装置は非常に実用的で、8 ~ 12 インチのウェーハを処理できます。半自動 RTP 装置は、正確な温度制御と非常に低い酸素含有量を提供するため、高いプロセス純度を必要とする用途に最適です。
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説明

製品概要

 

この半自動 RTP 装置は非常に実用的で、8 ~ 12 インチのウェーハを処理できます。半自動 RTP 装置は、正確な温度制御と非常に低い酸素含有量を提供するため、高いプロセス純度を必要とする用途に最適です。さらに、大気処理方法と真空処理方法の両方をサポートする機能が豊富で、三重の安全機能が含まれています。{6}}これは、中量生産における ITO の最適化やシリサイド合金のアニーリングなどのプロセスに最適です。-

 

利点

 

幅広い適応性:

8~12インチのウェーハを扱い、さまざまなサイズのバッチ生産ニーズに対応します。柔軟なランプと SCR 構成は、さまざまなプロセス シナリオに適応します。

自動化により効率が向上:

手動によるウエハのロードおよびアンロードは引き続き必要ですが、プロセスの開始後にチャンバーのドアが自動的に開閉するため、手動による介入が減り、操作効率とプロセスの一貫性が向上します。

正確な雰囲気:

酸素含有量<1ppm, combined with 6-channel MFC, enables precise control of the reaction atmosphere, suitable for impurity-sensitive annealing processes.

安全で信頼性の高い:

自動チャンバードア制御と組み合わせた三重の安全機能を備え、運用およびプロセスのリスクを軽減し、装置の安定した稼働を保証します。

 

パラメータ

 

モデル

RTP-SA-8

RTP-SA-12

ウェーハサイズ

8インチ以下

12インチ以下

サイズ

970mm×1550mm×2160mm(幅×奥行き×高さ)

1050mm×1740mm×2240mm

(W×D×H)

温度範囲

RT~~800度(熱電対による制御)

500度~1250度(高温計による制御)

RT~~800度(熱電対による制御)

500度~1250度(高温計による制御)

最大加熱速度

150度/s---ウェーハのみ

20度/s---SiCキャリア

30度/s---グラファイトキャリアコーティングSiC

150度/s---ウェーハのみ

20度/s---SiCキャリア

30度/s---グラファイトキャリアコーティングSiC

温度均一性

±3度以下 @ 600度以下

>600度で±0.5%以下

±3度以下 @ 600度以下

>600度で±0.5%以下

温度再現性

±1度

±1度

ランプ/SCR の数

33個/10セット

41個/16セット

55個/24セット

マックス MFC

6

6

最低圧力

30mTorr

30mTorr

リーク率

10mTorr/分

10mTorr/分

O2パーセンテージ

<1ppm

<1ppm

最大/平均電力

90/50Kw

100/60Kw

電圧

380V/60HZ/三相5線

380V/60HZ/三相5線

制御方法

PC制御

PC制御

 

よくある質問

 

1.チャンバードアが自動的に開閉しないのですが?

プロセスが正常に開始されたかどうかを確認します。機器を再起動して再度お試しください。問題が解決しない場合は、チャンバー ドア センサーの配線を確認してください。

2.酸素含有量が1ppmを超えていますか?

高純度の不活性ガスと交換してください。-ガスパイプラインに漏れがないか確認してください。酸素レベルを修復して再テストします。

3.ウェーハの加熱ムラはありませんか?

ウェハサイズが正しいことを確認してください (8/12 インチ)。石英チャンバーを清掃します。問題が解決しない場合は、エンジニアに連絡してランプ電力を調整してください。

4.手動ロード/アンロード中にウェハが滑りやすくなりますか?

キャリアの表面をきれいにします。ロード/アンロード中は、ウェーハを中心にゆっくりと押してください。 -滑りにくく、防塵性のある-手袋を着用してください。

5.緊急時の停止方法は?

「EMO緊急停止」を押して熱源を遮断します。問題を解決したら、「リセット」ボタンを押して再起動してください。

 

認証

 

◆ 適合性認証 SEMI S2

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