製品概要
このイオン ビーム蒸着装置は、赤外線デバイス製造における金属ワイヤとオーミック コンタクト薄膜の作製のために設計された高精度薄膜蒸着システムです。{0} Cr、Pt、Au、Cu、Ti、Ag、その他の金属の高品質薄膜をウェーハ表面に堆積するように設計されており、光電子デバイスの重要なコンタクト層の製造に信頼性が高く効率的なソリューションを提供します。{2}
利点
高密着成膜: 補助蒸着技術を備えたデュアル イオン ソース アーキテクチャを採用しています。これにより、蒸着された薄膜の密着性が大幅に向上し、デバイス コンタクト層の長期的な安定性と信頼性が確保されます。-
正確な温度制御: 広範囲のウェハ ステージ温度制御システム (10 度 ~ 80 度) を備えており、成膜温度を正確に制御して膜の品質と均一性を最適化できます。
柔軟な蒸着角度: マルチアングル ワークピース ステージ設計を備えており、さまざまな角度での薄膜蒸着要件を満たし、多様なデバイス構造とプロセスのニーズに適応できます。
優れたプロセス均一性: 優れた膜厚均一性 (ウェハ内およびウェハ間で ±5% 以上) を実現し、ウェハ全体で一貫したパフォーマンスとバッチ間の再現性を保証します。--
大規模な処理の互換性: 最大 8 インチのウェーハ サイズをサポートし、業界の主流のウェーハ仕様と互換性があり、中規模および大規模デバイスの生産ニーズを満たします。-。
アプリケーション
この装置は主に以下の用途で使用されます。赤外線装置産業、特に金属ワイヤとオーム接触薄膜の作製に適しています。これは、ウェーハ表面上のさまざまな金属材料 (Cr、Pt、Au、Cu、Ti、Ag) の薄膜堆積要件を満たし、高性能赤外線オプトエレクトロニクス コンポーネントの製造をサポートします。-
よくある質問
Q: 1. イオンビーム蒸着装置は何に使用されますか?
A: 赤外線デバイスの金属配線やオーミックコンタクト用に、Cr、Pt、Au、Cu、Ti、Ag の薄膜をウェーハ上に堆積します。
Q: 2. デュアルイオン源設計の利点は何ですか?
A: 膜の密着性が向上し、均一性が向上し、高品質で安定した薄膜の成長がサポートされます。{0}{1}
Q: 3. どのようなウェーハサイズをサポートしていますか?
A: 最大 8 インチのウェーハをサポートし、主流の業界仕様と互換性があります。
Q: 4. ワークステージの温度範囲はどれくらいですか?
A: 正確なプロセス制御のための温度範囲は 10 度から 80 度です。
Q: 5. 膜厚均一性はどうですか？
A: 均一性はウェーハ内およびバッチ間で ±5% より良好です-。-。
Q: 6. どの金属を堆積できますか?
A: Cr、Pt、Au、Cu、Ti、Ag などの金属薄膜を蒸着します。
Q: 7. 赤外線デバイスの製造に適していますか?
A: はい、赤外線デバイスの接触とリードフィルムの準備用に設計されています。
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